全球市場研究機構TrendForce表示，第三季度受到烏俄戰爭、中國封城、通膨壓力與客戶庫存調節等負面因素影響下，導致全球IC設計產業營收動能下滑，2022年第三季全球前十大IC設計業者營收達373.8億美元，季減5.3%。Qualcomm（高通）仍居產業龍頭之位，而Broadcom（博通）由於高階網通晶片銷售情況良好，超車NVIDIA（輝達）與AMD（超微）至排名第二，NVIDIA與AMD在個人電腦與挖礦需求疲弱的情況下，排名分別下滑至第三與第四。
受地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈始自2018年中美貿易摩擦之初開始改變。以L6主板生產來看，第一波中美貿易摩擦是由中國轉往台灣，而隨著資料中心在亞太的伺服器建置以及ODM SMT產線擴建需求，馬來西亞及泰國也被納入考量。近期受到美國商務部加強制裁力道影響，地緣政治升溫促使部分美系雲端服務供應商又再加強討論擴增台灣以外的產線作為配套措施。因此，TrendForce認為，長期來看東南亞、美洲將成為未來伺服器產業鏈的核心所在。
據TrendForce研究，受惠於iPhone新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達到352.1億美元，季增6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。
TrendForce研究顯示，第三季全球智慧型手機總產量達2.89億支，季減0.9%，年減11%，打破歷年來第三季旺季正成長的鐵律，顯示市況極為萎靡。主因是智慧型手機品牌廠在優先調節通路成品庫存的考量下，對於第三季的生產規劃相當保守，加上全球經濟逆風衝擊，品牌持續下調生產目標所致。
據TrendForce研究，隨著各國積極投入軍用無人機採購、部署與研發，預估2022～2025年全球軍用無人機市場規模有望自165億美元成長至343億美元，年複合成長率達27.6%。而軍用無人機需求攀升，有望為台灣廠商帶來更多商機，目前台灣廠商在無人機領域之布局涵蓋整機與零組件，不僅能受惠於政策所帶動的本土需求，也有機會切入國際市場。
