據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
智慧型手機品牌原冀望透過2022年底節慶、電商促銷等活動，帶動通路庫存去化，但全球經濟下行持續衝擊消費信心，導致整體市場需求不如預期，拖累通路庫存去化進度，加上中國鄭州富士康廠事件亦影響蘋果（Apple）季度產出。因此，TrendForce研究統計2022年第四季智慧型手機產量約3.01億支，季增4%，年減 15.5%。
第三類半導體包括碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應用場景，能進一步提升電動車與再生能源設備系統效率。據TrendForce研究統計，隨著安森美（onsemi）、英飛凌（Infineon）等與汽車、能源業者合作案明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產值將達22.8億美元，年成長41.4%。
據TrendForce研究顯示，為抑制2022年12月以來矽料價格斷崖式的下跌，領頭的一線廠開始節制矽料市場供給量，使矽料價格在春節前已開始止跌反彈，急速回升至目前每公斤220~240人民幣。但與此同時，矽料企業並未明顯下調開工率，已開始出現庫存堆積，價格也出現停漲，3月起將轉跌，月跌幅約3.2%。
TrendForce觀察到始自2018年新興應用題材的帶領下，包含自駕車、AIoT與邊緣運算，諸多大型雲端業者開始大量投入AI相關的設備建置，截至2022年為止，預估搭載GPGPU（General Purpose GPU）的AI 伺服器年出貨量占整體伺服器比重近1%。
