Agentic AI與AI推論改變運算負載，推升Server CPU需求並使CPU與加速器配比重塑。出貨連續兩年強勁成長，CSP自研Arm架構CPU加速滲透，x86市占面臨挑戰。
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
受AI需求強勁帶動，美中主要雲端業者資本支出持續上修，整機與零組件漲價及預付款要求推升投資規模。輝達Vera Rubin與超微Helios等整機櫃ASP大幅走高，帶動AI伺服器產值占比顯著攀升，價格效應明顯大於出貨量成長。
美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
2027年AI晶片與AI伺服器成長動能優於今年，輝達與超微整櫃方案持續放量，Google TPU推升ASIC占比；HBM與CoWoS供需維持緊繃，液冷與企業級SSD需求同步走升，帶動伺服器產值大幅擴張。
TrendForce結合其在晶圓代工/伺服器行業的專業知識，並將其與供應鏈相結合，準確估計AI晶片出貨量，AI伺服器應用比例，AI主要供應商的分析以及AI記憶體的採用。
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
超大型CSP資本支出強勁，推升AI伺服器出貨動能延續成長，NVIDIA新平台陸續放量、需求能見度已延伸至未來多年；惟上游關鍵料件供給緊俏，產業重心逐漸由需求驅動轉向供給決定出貨步調，液冷散熱需求同步升溫。
AI資料中心推動電源與散熱架構升級。台達電與光寶科雲端營收過半、資本支出創新高，因應缺料並鎖定高壓直流供電；英飛凌掌握材料與產能擴充；BOYD與奇鋐則拓展液冷與水冷佈局。高壓直流與液冷解決方案已成為供應鏈卡...
超大型CSP業者持續加碼資本支出，帶動AI伺服器出貨顯著擴張，鴻海、緯創、廣達等ODM廠積極承接輝達與超微機櫃訂單，晶片與液冷散熱技術同步升級，供應鏈成長動能延續至明後年。
受北美雲端業者資本支出強勁擴張帶動，全球AI伺服器出貨動能持續攀升，輝達高階GPU與機櫃級方案持續領跑，ASIC自研晶片與中國供應鏈同步崛起，CoWoS與HBM需求走高，液冷滲透率顯著提升。
該產品結合TrendForce針對AI市場供應鏈的長期調研基礎，延伸針對最具成長力的雲端服務供應商 (CSP)AI server中長期預估、全球資料中心建置分布、重要AI 基礎設施包含Power, Thermal和Networking等提供更全面性的趨勢...
北美AI資料中心因電網併網遞延與設備交期延宕，促使場內發電(BTM)成為過渡解方，推動變電與電源架構向機房內部延伸。隨新一代AI平台導入全液冷，散熱供應鏈迎來產品升級與機櫃價值量提升，電力與散熱設備廠商訂單能...
隨CSP資本支出強勁增長，2026年伺服器與AI伺服器出貨動能同步走揚，晶片廠上修出貨預估，ODM廠加速轉向整櫃系統，液冷散熱供應鏈同步受惠成長。
2026年AI晶片市場需求強勁，出貨顯著成長，高階AI晶片占主導地位。NVIDIA持續領先，ASIC占比擴大，液冷滲透加速，整體AI server及產值均創歷史新高。
