這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，受惠於大型CSPs業者、OEMs等對Hopper GPU平台、資料中心高速網絡方案等較強需求...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，第二季受惠於NVIDIA GPU平台的放量及AI應用帶動的存儲需求，enterprise SSD採購量大幅增加...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，server DRAM持續受惠於價格領漲與DDR5出貨動能增加所牽引...
HBM透過TSV及3D堆疊等後段製程以達到高頻寬、高容量，亦造成生產良率提升的瓶頸。在當前AI晶片浪潮推動HBM供不應求、享有高利潤的情勢下...
本期的Server Bulletin更新了有關 server ODM、CPU和GPU的最新動態。根據先前的分析，server L10整機的年增率維持在...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，AI市場仍處於高速增長期，無論是GPU供應商或是CSPs...
全球市場研究機構集邦科技TrendForce預估2024年AI市場仍呈現高度成長，全球AI晶片將達...
全球暨中國伺服器市場動態與分析
雲端服務供應商與伺服器廠商動態
2024下半年AI伺服器供應鏈關鍵動向
拓墣觀點
產業新聞
