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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年9月7日
發佈日期
2026-09-07
更新頻率
每二周
報告格式
台灣主要晶圓代工廠2027年展望佳，先進與成熟製程產能利用率同步走高，產能擴充與代工報價調漲成為營運關鍵動能，各廠受惠程度優於全球產業平均。
重點摘要
- TSMC：先進製程放量、先進封裝擴產，代工報價調漲，營運展望優於同業。
- UMC：轉單效應與新興應用挹注，八吋與十二吋產能利用率同步攀升，營收維持穩健成長。
- Vanguard：桃園廠火災影響有限，VSMC擴產挹注疊加調價，產能維持滿載並提振毛利表現。
- PSMC：受惠大廠八吋減產轉單與新興應用放量，加上Qualcomm合作進展，產能利用率明顯提升。
目錄
- TSMC (台積電)
- UMC (聯電)
- Vanguard (世界先進)
- PSMC (力積電)
- Projected Capacity Utilization and Revenue among Taiwanese Foundries (2026-2027F)
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報告分類: 晶圓製造/代工
