受AI與資料中心強勁需求驅動，記憶體躍升為戰略物資，NAND合約價預期將大幅飆升，帶動現貨市場築底回升。指標大廠財報亮眼並簽訂多年期戰略協議，顯示產業已擺脫傳統週期，轉由AI主導結構性改變，步入高單價、高毛利...
受人工智慧需求與合約價飆漲帶動，伺服器記憶體營收強勁成長。雲端業者積極備貨使原廠庫存見底，高容量模組晉升主流。因供求吃緊將延續，買方提前簽訂含價格下限的長約，帶動產業步入上升循環。
NVIDIA調高HBM4規格致三大原廠驗證延遲。Samsung憑晶片效能優勢有望拔得頭籌並提升市占；Micron與SK hynix正修正設計瓶頸。因驗證落後，HBM4初期出貨具下修風險，將促使客戶延後新平台放量，轉擴大採購成熟的HBM3e以...
1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定，季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而，考量各應用間的獲利均衡，TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下，中系...
儘管快閃記憶體成本高漲，受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動，手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級，中低階品牌則被迫推升基礎容量，確立大容量標配趨勢。
受雲端伺服器佈建需求帶動，記憶體供需緊俏。買賣雙方正積極簽署附帶預付款與價格下限的長期合約以確保產能，此舉大幅強化供應商信心，並將帶動合約與現貨市場迎來強勁的漲價趨勢。
記憶體合約與現貨價受獲利導向驅動，近期將迎來強勁補漲。因應未來長期產能短缺，買賣雙方正積極簽署長約。該合約採鎖定數量與浮動計價，由北美雲端巨頭領頭，其預付款機制將挹注原廠建廠資金以穩固供應鏈。
NVIDIA為防堵雲端廠自研晶片競爭，全面升級AI工廠佈局，推出涵蓋GPU、CPU與LPU的整機櫃方案，雙向通吃訓練與推理市場。透過解耦合架構、光學互連及軟硬體生態系，精準解決能效瓶頸並鞏固霸主地位。
美國雲端巨頭加速自研AI晶片推升HBM需求，買方因供應吃緊持續建立庫存，帶動合約價格上漲。雖HBM營收成長，但受conventional DRAM飆升影響，其整體營收佔比反遭稀釋。未來HBM生產將高度依賴台積電先進製程，以滿足邏...
Mobile DRAM受惠合約價強勢上揚，營收創新高並確立賣方主導的超級週期。原廠轉向AI應用導致產能排擠，供給嚴重吃緊，CXMT趁勢在成熟製程擴張。展望未來，價格將劇烈補漲推升原廠獲利，惟高成本迫使手機品牌下修生產...
2025年第四季DRAM營收因AI帶動通用伺服器需求與合約價大漲而勁揚。原廠庫存見底且產能優先供應AI，致使供需失衡加劇，獲利顯著提升。展望2026年首季，雖屬淡季，但雲端業者積極固保貨源，預期價格漲勢將更為劇烈，製...
第四季受惠新機與AI建置，智慧手機與伺服器出貨成長，唯筆電受經濟影響衰退。展望首季，物料成本高漲導致終端售價提升，將抑制消費性電子買氣，致使整體需求動能轉弱；市場僅靠雲端業者對AI與資料中心的投資，支撐企...
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下，單季規模首度衝破百億美元，季增逾三成。1Q26 進入淡季，位元需求將縮減，不過在合約價明顯上調下，營收仍有望再創高點。市場結構方面，Samsung、SK hynix、Micron 搭配中...
農曆年後合約價確立漲勢，尤以DDR5領漲，行動記憶體亦有補漲可能。雖消費電子因成本高漲導致需求下修，且現貨市場觀望氛圍濃厚，但受惠於AI與伺服器強勁需求，加上無塵室受限使新增產能推遲，整體結構性供貨吃緊態勢...
NAND市場呈結構性分化，合約與現貨價雖漲，但高成本迫使消費端下修出貨。反觀AI驅動企業級需求強勁，原廠積極轉移產能至伺服器領域並嚴控供給，有效抵銷消費疲弱衝擊。整體供需在原廠審慎控管下維持平衡，市場關注點...
