AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate，合理量產時程推估落在2030年後。
根據TrendForce最新調查，2026年第一季OLED監視器產業因面臨淡季，加上2025年第四季促銷旺季已提前釋放品牌動能，全球出貨量季減11%。然而，從年增長角度觀察，第一季出貨量年增幅仍高達78%，主因為QD-OLED面板供應資源日益充沛，助益新進品牌持續放量，有效填補市場空缺。
根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。
根據TrendForce最新顯示產業研究，折疊手機市場最快將於2026下半年迎來Apple入局，引發外界關注相關技術革新。其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」，折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。
