看好物聯網發展潛力,藍色巨人IBM 3月31日宣布未來4年將斥資30億美元,成立物聯網部門,並與Weather公司合作,透過天氣相關數據協助提供無人駕駛飛機、建築物和智慧型手機感測器之天氣預報,以做出最佳決策。通訊設備大廠思科也將持續鎖定物聯網,並透過與雲端結合提供整合性服務,提供物聯應用管理方案,強調作為更進階的數據分析應用。
今年3月中國武岳峰資本宣佈以6.4億美元併購在美國上市的芯成半導體後,中國政府正式向全世界宣佈要進軍半導體領域。TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange統計顯示, 2014年中國市場的DRAM消化量金額為102億美金,佔全球營業額約20%,其龐大內需就足以撐起中國 DRAM 產業的發展,而美國芯成半導體的整併,只是中國DRAM 產業的開端。
隨著TLC產品的主流應用開始從記憶卡與隨身碟產品往eMMC/eMCP與SSD等OEM儲存裝置移動,加上NAND Flash業者陸續推出完整的TLC儲存解決方案,TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange預估今年TLC產出比重將持續攀升,將在第四季接近整體NAND Flash產出的一半。
揮別Galaxy S4與S5的銷售衰退陰霾,三星在今年MWC推出雙旗艦Galaxy S6以及Galaxy S6 Edge,其中S6 Edge 的雙曲面側螢幕成為最大吸睛焦點,而其他零組件規格相較於Galaxy S5也都有所提升。TrendForce智慧型手機分析師吳雅婷表示,由於三星這次推出的規格讓各界驚艷,S6與S6 Edge第二季出貨將優於預期,成長500萬支以上,帶動全年出貨上調至5500萬支水位,相較於原先預估出貨量成長超過20%。
3月12日中國武岳峰資本宣佈以6.4億美元併購在美國上市的芯成半導體。TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示,此併購案雖為中國武岳峰資本主導,但尚包含eTown MemTek Ltd.、清芯華創和華清基業,同時也與具官方色彩的上海市創業引導基金有合作,其中清芯華創也代表北京集成電路產業基金。