據TrendForce表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。
據TrendForce研究顯示，有別於2021年上半仍受主控IC短缺的問題阻滯，相關缺料情況已在2022下半年緩解，故2022年通路SSD市場恢復正常的供需動態。但在需求低迷影響下，導致2022年全球通路SSD出貨量呈現衰退，僅達1.14億台，年減幅度約10.7%。
全球市場研究機構TrendForce今（3）日舉行「2024年集邦拓墣科技產業大預測」，本次論壇內容節錄如下：
近年來隨著地緣政治紛擾不斷，各地亟欲發展本土半導體供應鏈以穩固產業供貨穩定性。目前台灣屬於全球晶圓代工重鎮，據TrendForce數據顯示，從今年第二季全球前十大晶圓代工業者營收排名來看，台灣業者營收合計市占高達65%，TSMC（台積電）單一營收更高達56%占比，顯示出在全球的關鍵位置，更促使各區域基於各項考量都希望半導體產業在所屬區域落地生根。除了拉攏技術龍頭企業設廠外，自主研發也是另外一個選項。
據TrendForce最新研究顯示，第四季Mobile DRAM合約價季漲幅預估將擴大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%；由於Mobile DRAM一直以來獲利表現均較其他DRAM產品來的低，因此成為本次的領漲項目。
