根據TrendForce最新研究，DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴。CSP則可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以後產業對GPU AI晶片或半導體實際需求可能出現變化。
根據TrendForce最新研究報告指出，NAND Flash產業2025年持續面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron率先宣布減產，Kioxia/ SanDisk、Samsung和SK hynix/ Solidigm也啟動相關計劃，長期可能加快供應商整併步伐。
台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代工廠、面板廠受損和運作情況，TSMC及UMC的台南廠因震度達4級以上，當時已疏散人員並停機檢查，未有機台遭受重大損害，僅爐管機台內難以避免的產生破片。台南亦是重要面板產地，廠商實際受影響情況尚待確認，惟此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。
根據TrendForce最新研究，美國2024年12月非農就業人數、製造業採購經理人指數（PMI）皆優於市場預期，美國聯準會可能因此大幅降低2025年降息次數，導致高利率環境持續，進而抑制終端消費力道，影響企業投資擴張信心。TrendForce預估2025年第一季MLCC供應商出貨總量為11,467億顆以上，季減3%。
根據TrendForce最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑藉龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為最明顯。由於中國政府鼓勵國內車企於2025年之前提高國產晶片使用比例至25%，同時也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片供應商STMicroelectronics、Infineon、NXP和Renesas等近年積極與SMIC、HHGrace等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平台開發進程。
