TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起，由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案，DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5，全車系搭載8GB DRAM；而Model 3更進一步導入14GB，下一代車款更將直上20GB，其平均用量遠勝目前的PC及智慧型手機，預估近三年車載DRAM用量將以CAGR超過三成的漲勢繼續向上。
為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施，三星（Samsung）位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二（2月16日）開始進行部分斷電停工，由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知，因此該工廠斷電事件並非突發意外。根據TrendForce旗下半導體研究處調查，Samsung Line S2月產能占全球12吋總產能約5%；本次受影響產能將占全球12吋總產能約1~2%，然實際受影響的時間仍須持續觀察氣溫回升的情況，在預估氣溫將於周五（2月19日）逐步回暖並階段性恢復供電的前提下，初步判斷完全復工約需至少一周。
TrendForce表示，近兩周以來，主要由於筆電需求仍持續增加，PC OEM對供應商進一步積極要求加單client SSD，造成NAND Flash需求同步增溫。除此之外，上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降，且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的NAND Flash wafer市場，使得NAND Flash wafer合約價已連續兩個月（含去年12月與今年1月）跌幅表現收斂。
TrendForce表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動化、聯網化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
