TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊，2019年第一季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過於求以來跌幅最劇的一季。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。
全球市場研究機構TrendForce在最新《中國半導體產業深度分析報告》指出，受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加，MOSFET、IGBT等多種產品持續缺貨和漲價，帶動2018年中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣，其中離散式元件市場規模為1,874億元人民幣，較2017年成長14.7%；電源管理IC市場規模為717億元人民幣，較2017年增長8%。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，由於DRAM產業正值供過於求的市況，大部分交易已經改為月結價(Monthly Deals)，2月份更罕見出現價格大幅下修。目前季跌幅從原先預估的25%調整至逼近30%，是繼2011年以來單季最大跌幅。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2018年全球前十大IC設計業者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、輝達。前十名中，高通因受到智慧型手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%；聯發科同樣受智慧型手機需求不佳衝擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新台幣計算，衰退幅度僅為0.1%。
