根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然G20後,中美雙方重啟貿易談判,緊張關係暫時舒緩,但從中國出口到美國的伺服器相關產品依舊面臨25%關稅,因此伺服器ODM為了避險,仍會維持在台灣新增產線的規劃。如AWS與Microsoft等北美ISP業者(Internet Service Provider)已陸續要求ODM夥伴轉移Level 6(L6)伺服器產線至台灣,以避免未來潛在的關稅成本,但出貨至非美國地區則維持既有生產規劃。
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任。這也是在晉華遭到美國發布禁售令後,中國自主開發DRAM產品的另一新里程碑。
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力,第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計,2019年第一季全球前十大IC設計業者營收及排名出爐,前五名中僅有聯發科維持小幅成長,其餘包含博通、高通、輝達與超微皆出現衰退,其中輝達因庫存尚未完全去化,衰退幅度最大,達24.4%。