台積電(TSMC)於5月15日宣布將於美國亞利桑那州新建一座12吋先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產，規劃以5奈米製程生產半導體晶片，月產能為20K；此專案投資金額約為120億美元，於2021開始分為九年攤提，根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)測算，平均每年用於該專案的資本支出為13億美元，而目前台積電近兩年平均年資本支出為150億美元，該專案占整體資本支出比重約在一成以內。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新調查，2020年第一季延續中美貿易戰和緩的態勢，在5G、AI晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元，年增25.3%。然而，受到新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，第一季DRAM供應商庫存去化得宜，季末的庫存水位與年初相比已經顯著下降，因此降價求售壓力不再，整體DRAM均價相較前一季上漲約0-5%。然而，因應新冠肺炎疫情，各國祭出封城鎖國政策，導致物流受阻，DRAM的位元出貨也受到影響。所以雖然均價小幅上漲，但第一季DRAM整體產值季衰退4.6%，達148億美元。
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新調查，受惠於LED顯示屏間距持續微縮，2020年顯示屏用LED出貨持續成長，市場產值雖較疫情前預估的22.61億美元，下修至19.46億美元，但仍比2019年成長3.7%。
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察，受到新冠肺炎疫情影響，全球智慧型手機生產規模縮小，連帶影響不同顯示技術面板的比重分布。由於手機品牌客戶仍積極採用AMOLED面板，AMOLED機種的滲透率預計仍可由2019年的31.0%增長至2020年的35.6%，而TFT-LCD機種的滲透率，無論是LTPS面板或是a-Si面板的比重皆下滑。
