5G將於2020年將邁入商轉，加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢，將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院估計，2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元，而GaN基板產值僅約3百萬美元。
根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新報告，由於Micro LED與Mini LED的出現，LED在消費性電子的顯示器上，從過去的背光逐漸轉變成自發光的角色，每一顆LED都會變成像素點，將大幅提升LED晶圓片的使用數量。待相關產品商品化後，預估至2022年Micro LED & Mini LED應用將占整體LED晶圓片使用數量的11%，成為支撐需求的重要應用。
過去幾年，智慧照明多是雷聲大雨點小，並未真正普及。但2017年隨著產品多元、技術持續提升、產業鏈生態系日臻成熟以及廠商的積極推動，全球智慧照明市場進入高速發展階段。根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新數據顯示，2017年全球智慧照明市場規模接近46億美元，年成長率高達95%，預計2020年可達134億美元。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體(Server DRAM)一線大廠積極轉進至32GB RDIMM的模組規格，Server DRAM原廠為了以優惠的價格確保銷量，報價上僅維持約4%漲幅；進入第二季後，隨著中國伺服器標案與代工的需求增溫，預估伺服器記憶體價格仍將持續上揚。
在2018年CES、南韓冬奧與MWC上，5G無疑是熱門議題，包括Qualcomm、Intel、華為、Samsung、Ericsson、中興與各大電信運營商皆在探討5G發展藍圖。而隨著第三代合作夥伴計劃（3rd Generation Partnership Project，3GPP）將於2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年將掀起5G技術競備賽。
