根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，SSD市場受到第一季淡季效應的影響，導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上SSD供應商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。
MWC 2018順利落幕，各手機品牌大廠紛紛發表年度新機種，也奠定了新一年度手機市場在技術與規格上的發展趨勢。根據TrendForce光電研究（WitsView）的最新觀察，今年全螢幕手機已成為市場主流，而訴求上下更窄的邊框，或是搭配Notch異型設計則成為新一波話題，並衍伸出屏下式指紋辨識方案以及相機模組搭配人臉辨識方案等新的產品應用。
蘋果iPhone X帶起一波3D感測熱潮，關鍵零組件VCSEL更成為市場寵兒，但由於技術門檻高，擁有量產能力的供應商仍相當有限，導致VCSEL出現供應吃緊的問題，進而影響安卓陣營的跟進速度。展望2018年，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，全球智慧型手機3D感測滲透率將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%，蘋果仍將是主要的採用者。
TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2018年2月，中國市場大部分LED封裝產品價格維持穩定，少數產品因廠商清庫存影響，價格繼續小幅下調。
英特爾與美光於2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為64層3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊96層，也意味著96層以後3D NAND Flash的產品研發，Intel將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據TrendForce記憶體存儲研究(DRAMeXchange)調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。
