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隨著AI技術爆發，數據中心存儲架構正經歷關鍵轉變。HDD因新技術門檻面臨高成本與長交期，形成巨大供應缺口，為QLC Nearline SSD創造了市場機會。NAND Flash供應商正加速轉進更高製程，積極搶佔AI驅動的高容量存儲市...
4Q25記憶體漲價動能延續，主因AI需求強勁、供應商重利潤限產。伺服器DRAM及企業級NAND Flash受美系CSPs提前採購、HDD短缺影響，漲幅顯著，舊製程產品供給尤為緊俏。
本期市場快訊聚焦CSP與企業OEM市場新趨勢，更新全球伺服器需求展望。北美CSP於資料中心與AI基礎建設顯著增長，推動全球伺服器出貨微幅上修，展望後續動能。AI伺服器以NVIDIA等為主，CSP與OEM供應鏈活躍。
TrendForce指出，AI推論服務激增帶動大容量儲存需求，傳統HDD供應不足，促使CSP業者轉向Nearline SSD。NAND Flash供應商加速QLC驗證與擴產，以填補HDD缺口。未來，更大容量、低成本SSD將更廣泛應用於AI儲存，帶動ent...
因地緣政治影響，RTX PRO特規版在中國前景有待觀察尚在等待放量中；CPX將採用GDDR7記憶體並提升容量，與以HBM為主的 Rubin GPU互補，惟短期仍以現有方案為主。
NVIDIA Rubin平台預計於2026年中至下半年完成封裝與伺服器裝配，HBM4送樣、認證及量產需提前完成。為因應AMD競爭，NVIDIA推升HBM4規格。
TrendForce指出，AI驅動數據爆炸，資料中心儲存面臨結構性變革。HDD供應短缺加速QLC SSD需求，尤其高容量產品。儘管成本是考量，HDD缺口擴大促使北美CSP評估QLC SSD作為冷資料儲存替代方案。供應商產能限制與CSP價格...
2Q25 server DRAM營收季增11%，DDR5出貨增長及DDR4價格回升是主因。CSP去庫存後轉為補庫存，DDR4因storage server應用需求強勁，成亮點並轉為長尾產品。Samsung市佔領先，SK hynix營收增幅最大，Micron受益於高容量...
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升...
DRAM合約價預計年底前達高峰，新產能開出後將下跌。DDR4恐面臨長期嚴重短缺。HBM3e價格趨軟，HBM4維持高溢價，三星技術領先。AI伺服器需求強勁，帶動提前下單與LPCAMM2等新記憶體方案。
AI運算面臨記憶體瓶頸，HBM受限於容量與成本。NAND Flash憑藉HBF與AI SSD，提供高頻寬近端記憶體與智慧數據處理，有效補足HBM容量，並分擔運算負載，使其成為AI基礎架構核心，重塑其產業價值。
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
2025年8月server DRAM價格持續上漲，主要受CSPs追加需求推動。DDR4因微軟積極採購，DDR5受供應緊張影響，訂單能見度已延伸至第四季，預計價格將進一步走高，2026年需求前景樂觀。
供應鏈反映Oracle對GB Rack需求大幅增加，生產組裝較複雜導致上半年出貨較慢，下半年將成為主力。GB200 Rack為主流機種，GB300 Rack逐步取代。NVIDIA H20方案因地緣政治因素影響出貨，未來仍具成長潛力，視中國政策...
2025下半年全球伺服器市場動態與展望
