TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
2027年HBM供應合約談判持續膠著，三大原廠陸續釋出漲價訊號。AI需求推升HBM佔DRAM產出比重續揚，供應排擠效應加劇，價格走勢預期續強。
受惠AI資料中心與高速傳輸需求，各大雲端業者積極鎖定EML與CW-DFB LD產能，帶動廠商擴產。市場呈現高度集中，美日供應商掌握主導權。業者同步提升InP晶圓片尺寸、高光學功率EML與CW-DFB LD，以紓解供需缺口。
五大美系CSP資料中心版圖同步擴張，自建進度已追不上算力需求成長，租賃承諾規模顯著攀升，擴張正式邁入自建與租賃雙引擎並進階段，外部開發商角色隨之加重。
超大型CSP業者持續加碼資本支出，帶動AI伺服器出貨顯著擴張，鴻海、緯創、廣達等ODM廠積極承接輝達與超微機櫃訂單，晶片與液冷散熱技術同步升級，供應鏈成長動能延續至明後年。
三大供應商HBM出貨與TSV產能同步擴張，市占版圖生變，Samsung急起直追；2026為價格盤整年，2027隨HBM4占比躍升，均價可望顯著攀升，議價天平轉向供應商，HBM營收動能持續走揚。
儲存晶片價格登頂致使客戶買氣受創，合約漲幅顯著收斂。原廠因產能轉向企業級應用而意圖撐高單價；買方則逢成本極限而強烈抵制。受中系業者低價搶單影響，價格漲勢大幅趨緩。隨著供應拉抬效益遞減，市場將步入高原期...
受北美雲端業者資本支出強勁擴張帶動，全球AI伺服器出貨動能持續攀升，輝達高階GPU與機櫃級方案持續領跑，ASIC自研晶片與中國供應鏈同步崛起，CoWoS與HBM需求走高，液冷滲透率顯著提升。
伺服器記憶體合約價持續看漲。因買方面臨供給缺口積極爭奪貨源，加上原廠庫存低迷及高頻寬記憶體排擠效應，支撐原廠議價優勢。高容量模組溢價隨著產能穩定與需求轉移而收斂。雖然短期庫存攀升，但隨處理器供應改善，...
TrendForce調查顯示，NVIDIA就Rubin Ultra的HBM規格評估仍未定案，需權衡HBM容量，反映DRAM供需吃緊延續，市場預期HBM合約價格將顯著上漲，供應商議價權持續強化。
北美AI資料中心因電網併網遞延與設備交期延宕，促使場內發電(BTM)成為過渡解方，推動變電與電源架構向機房內部延伸。隨新一代AI平台導入全液冷，散熱供應鏈迎來產品升級與機櫃價值量提升，電力與散熱設備廠商訂單能...
AI建設動能穩健帶動雲端與伺服器儲存需求，支撐原廠維持極低庫存與議價優勢。然而消費端受成本過高與需求疲軟雙重擠壓，品牌廠與模組廠轉趨保守，僅維持最低營運庫存，第三季市場將呈現雲端強勁與消費端旺季不旺的兩...
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
全球雲端服務業者資本支出持續攀升，AI基礎建設仍為成長主軸，中國業者則因應地緣政治風險，加速發展自主AI晶片與超節點伺服器架構，並推出具價格優勢的大型語言模型，帶動硬體需求朝更高階、更大規模方向演進。
2026年第三季全球伺服器市場動態與展望
全球AI伺服器市場動能持續增強，CSP業者與Tier-2資料中心積極擴大整櫃式方案採購，Google、Amazon與Meta同步深化自研晶片布局，OEM廠商訂單同樣顯著成長，帶動伺服器產業維持強勁擴張態勢。
