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TrendForce大幅上修2026年全球伺服器出貨成長預期，AI server需求爆發為主要動能，CSP與企業客戶需求強勁，成長態勢有望延續至2027年。供應鏈液冷化加速，各ODM廠積極擴產。
AI記憶體需求持續攀升，HBM作為AI加速器核心元件不可替代。HBM4量產啟動，供需緊張推升合約價格，ASIC需求崛起加速市場多元化。
伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整，導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品，進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩，但整體伺服器應用需求依然...
AI需求持續推升高階MLCC供需緊俏，代理商端率先調漲消費規產品價格，反映供應商議價能力回升。地緣風險與通膨推升成本，ODM議價空間明顯收斂，下半年高階MLCC價格有望由盤整轉為溫和上行。
隨著AI伺服器平台推進，電源架構演進為多軌並存，散熱亦加速全液冷化。台達電與光寶科憑藉多元與高功率架構搶攻美系雲端服務商與新平台商機，並大幅上修資本支出擴建在地化產線；奇鋐與建準則加速切入系統級液冷整合...
2H25以來CSPs加速建置AI基礎設施，HBM需求大幅放量並排擠一般型DRAM產能，整體DRAM陷入供不應求。受年度議價機制等影響，HBM單片晶圓產值與利潤率於1Q26遭DDR5 RDIMM反超。隨2Q26啟動2027年HBM4供應談判，TrendForce...
NVIDIA FY1Q27營收創高，Data Center占比首度突破九成二；今年將主推GB/VR Rack整櫃方案，挹注液冷與HBM供應鏈進入長期結構性成長循環。
2026年全球server市場受AI雲端服務帶動，整體成長動能上修，AI server與一般型server需求同步推升，CSP CAPEX大幅擴張，OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。
AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推論應用驅動，預期未來年均成長近兩成，帶動CSP整櫃式方案及自研ASIC放量，並推升Rack Power與資料中心建置規模，惟電網瓶頸與政治風險為主要挑戰。
隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC...
2026 Micro LED 報告 (2026 年9月底出刊) 涵蓋大型顯示、車用顯示、穿戴顯示、頭戴顯示、光互連應用趨勢、廠商動態與成本分析。本次出刊將聚焦在 Micro LED 光通訊應用市場最新趨勢。
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。
