TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
全球AI伺服器市場2026年延續強勁成長，雲端業者擴大資本支出並加速自研ASIC布局。輝達Blackwell與Rubin主導高階GPU，機櫃級方案占比顯著提升。CoWoS、HBM與液冷成為供應鏈關鍵焦點，地緣風險仍為主要變數。
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
伺服器記憶體因供不應求且原廠庫存觸底，賦予原廠絕對定價優勢，帶動合約價持續大幅上修。儘管原廠將手機產能轉移至伺服器以擴大供給，但受惠於雲端業者持續擴張AI與資料中心資本支出，強勁需求使供給缺口依然龐大，...
隨美國出口管制從晶片延伸至 AI 基礎設施，傳統光通訊產業正面臨供應鏈重組。雖然光模組未遭全面禁運，但已納入系統級連帶管制。台灣若能整合半導體生態系，並布局矽光子、CPO 、先進封裝與測試技術，將可承接北美的...
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
受人工智慧熱潮帶動企業級儲存需求爆發影響，原廠產能嚴重傾斜，導致消費性記憶體面臨極度缺貨，合約價呈現翻倍飆升。然終端消費疲軟且買方成本壓力已達極限，預估下一季在買氣受挫下，價格漲幅將大幅收斂。
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
記憶體市場定價結構出現歷史性轉折，server DDR5獲利自今年首季起正式凌駕HBM；CSP大規模簽訂長約鎖定底價，2026年整體DRAM報價易漲難跌，HBM 2027年議價亦呈現大幅調漲態勢。
NVIDIA 正將 AI 競爭從單點算力推向「系統級互連工程」，透過整合 Fabric 架構與矽光子技術，將高階互連瓶頸由電轉光。其佈局涵蓋 Scale‑Up/Scale‑Out 機櫃架構與共同封裝光學(CPO)，旨在解決傳輸功耗與頻寬受限問題...
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
Arm推出自研AGI CPU，由IP供應商升級為平台參與者，鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載，加速侵蝕傳統x86市場，推動Arm架構滲透率顯著提升。
受惠AI與通用伺服器雙引擎驅動，整體產業產值強勁成長。雖遇地緣政治與部分客製晶片延遲，輝達與超微積極推動高階整合型機櫃，大幅推升單價。同時，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求，液冷散熱亦正式躍升為市場主流配...
