中國在政策與資金扶持下加速曝光機自主研發，雖受限於良率與生態系尚不成熟，短期難撼動ASML壟斷地位；但其餘成熟製程領域的整合與市占提升，已對歐美日設備廠構成實質壓力，長期營收版圖預期持續遭侵蝕。
日本熊本規模地震重創TSMC熊本廠JASM，廠內緊急停機並撤出人員，所幸災損可控，預計短期內陸續復線，對TSMC整體營運與客戶供貨影響有限，但Sony相關晶片出貨恐略有遞延。
AI伺服器需求帶動晶圓代工版圖轉變，三星聚焦矽光子與先進製程、同步縮減八吋產能；中芯轉向記憶體與先進封裝；華虹與華力擴充功率元件與封裝產能；晶合受惠成熟製程吃緊調漲報價；其他代工廠亦積極布局電源管製程與...
TSMC積極布局先進製程廠房與跨廠產能調度，UMC矽光子新客戶開案增溫並迎來成熟製程轉單契機，Vanguard評估新一輪漲價並改善新加坡廠稼動率，PSMC同步推進矽電容與邏輯製程技術開發，四大代工廠均展現長期產能佈局企...
AI相關需求強勢擴張，持續排擠成熟製程既有產能配置，推動八吋與十二吋代工報價啟動漲價，並有望延續至2027年。
2026年Foundry市場成熟製程漲價趨勢明確，Samsung、SMIC、HHGrace、Nexchip等廠商相繼調漲八吋及十二吋報價，AI應用帶動先進製程外溢訂單，競爭格局重組持續演進。
1Q26全球前十大晶圓代工產值季增，受惠AI先進製程訂單暢旺及TV、PC/NB供應鏈提前備貨雙重驅動，整體產業淡季不淡，台積電市占進一步擴大穩居龍頭，Nexchip排行創歷史新高。
TSMC、UMC、Vanguard與PSMC等台系晶圓代工廠因產能供不應求，2H26起陸續推動漲價，且漲幅有望延續至2027年，整體代工報價進入上行周期。
Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下，總產能利用率普遍拉升並接近滿載，帶動各廠相繼啟動漲價，全年營運動能轉趨樂觀。
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
Intel 18A製程良率提前達標，14A獲特斯拉訂單，成熟製程外部客戶回流。宜聚焦利基小尺寸邏輯晶片與EMIB、Foveros先進封裝，搭配PowerVia技術，望重塑晶圓代工競爭版圖。
AI and data centers drive record IC sales. Despite mobile risks from higher memory costs, custom chips and network upgrades ensure future growth.
成熟製程供需格局正歷經結構性轉變，大廠啟動減產並調整產品組合，搭配AI伺服器與電源管理需求爆發，帶動八吋與十二吋產能利用率回升，代工廠相繼釋出漲價訊號，Tier 2業者則受惠轉單效應，產業氛圍由低迷轉向正向。
AI算力需求爆發推動半導體供應鏈重組，先進製程與封裝產能成為稀缺資源；輝達憑藉供應鏈掌控力提早鎖定關鍵產能，形成得產能者得天下的競爭格局，產業已演變為全面軍備競賽。
全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
