根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，2017年中國半導體產值將達到5,176億元人民幣，年增率19.39%，預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄，維持20%的年成長速度，高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率。
日前國際媒體報導，博通打算以天價金額收購高通的傳聞，在今天被證實。博通於美國時間11月6號正式宣布，將以總金額1,300億美元買下高通，而高通官方也在稍晚回覆，已經進入評估程序，在董事會未完成評估前，不會發布任何相關評論。此一併購案若能夠讓高通董事會點頭，此收購金額勢必將寫下半導體併購案的歷史新高記錄，同時也開啟了全球半導體產業的全新里程碑。TrendForce旗下拓墣產業研究院認為，後續觀察重點除了博通在車用電子市場的布局外，還有此併購案對全球晶圓代工的影響及對台灣與大陸晶片產業的衝擊。
根據TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，由於DRAM廠近兩年來產能擴張幅度有限，加上製程轉換的難度，DRAM供給成長明顯較往年放緩，配合著下半年終端市場消費旺季的推波助瀾，DRAM合約價自2016年中開啟漲價序幕。然而，三星傳出在考慮提高競爭者進入門檻下，可能將擴大DRAM產能，恐將改變DRAM供給緊俏格局。
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
