2015年行動裝置持續推陳出新，雖然支撐了IC產業的營收成長，但已呈現需求趨緩的現象。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現微幅下滑0.5%，整體規模506.2億美元。拓墣半導體分析師黃志宇指出，智慧型手機的功能發展至今趨近完備，創新難度提高，加上今年占全球智慧型手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使iPhone 6S等高階智慧型手機出貨表現上面臨極大挑戰。2016年高階智慧型手機銷售成長不易，將連帶影響IC產業的成長。
全球市場研究機構TrendForce預估2015年亞洲主要晶圓代工業者營收規模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，占全球晶圓代工產值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業者營收規模有機會挑戰400億美元水準。
在行動通訊產業成長趨緩下，全球晶片銷售產值年成長率將自2014年的10.5%，滑落到2015年的0.9%。TrendForce旗下拓墣產業研究所預估，2016年因記憶體產值衰退幅度大，全球半導體產值年成長率微幅下滑0.6%，總產值約3,295億美元。
今年整體伺服器需求於第二季中開始，表現便不如預期，加上個人電腦（PC）端第三季旺季不旺的波及，伺服器用記憶體第三季的價格明顯滑落。然而進入第四季，大型數據中心（Datacenters）的需求開始湧現，使得伺服器用記憶體價格能有所回穩。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，2015年第四季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價較第三季下滑10-11%，已連續四個季度跌幅達10%水準。雖然固態硬碟（SSD）價格快速下滑，性價比相較於傳統硬碟（HDD）產品已愈來愈具吸引力，但是在筆記型電腦銷售不如預期的負面因素影響下，DRAMeXchange下修2015年筆記型電腦的固態硬碟搭載率至25-28%水準。
