過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
根據TrendForce表示，由於需求未見好轉，NAND Flash產出及製程轉進持續，下半年市場供過於求加劇，包含筆電、電視與智慧型手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續攀升成為供應鏈風險。因通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce預估，由於供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續至第四季。
為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。據TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
美光（Micron）位於Hiroshima的日本廠於7月8日發生跳電意外。據TrendForce調查，以第三季產能來看，該廠月產能占美光月產能約30%；若以全球產能來看，投片占比則約7%。主要投產製程為1Z nm，其投片比重為50%以上，其次為1Y nm，占比亦有接近35%。由於跳電發生時機台亦同時啟動不斷電系統，但因壓降的影響，機台需要重啟與檢查，而跳電時間約5~10分鐘，故受影響的產能有限。
據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。
