根據TrendForce調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率元件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。
車用DRAM相關應用目前分為四大領域，包含車載資訊娛樂系統 （Infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊系統（Telematics）、數位儀錶板（D-cluster）。然而，現下市售車款DRAM消耗量仍低，僅車載資訊娛樂系統使用量最高，且該項目相對ADAS系統來說，進入的門檻較不受車輛安全或現行法規所限制，因此吸引不少半導體與記憶體廠搶進。TrendForce預期，至2024年除了車載資訊娛樂系統仍是車用DRAM消耗的主要應用外，另隨著自駕等級的提升，車用DRAM位元消耗量將占整體DRAM位元消耗量3%以上，其後續潛力不容小覷。
根據TrendForce研究指出，疫情所帶動的宅經濟需求持續發酵，預估直到第二季筆電需求仍然強勁，PC OEM廠商除了積極穩固供貨外，同時也提高庫存備貨。然由於NAND Flash控制器本就供給吃緊，再加上位於美國德州Austin的三星工廠斷電停工的影響，使成品供給更加吃緊。因此原廠針對SSD品項開始醞釀漲價，預估2021年第二季 client SSD價格將由原先的大致持平，上調為季增3~8%。
根據TrendForce調查顯示，由於目前三大原廠產能吃緊，DRAM市場仍處供不應求情況，整體市況已正式進入上漲週期，原廠看準機會大幅調升specialty DRAM月報價，帶動部分顆粒單月價格漲幅逼近雙位數；其中以越小容量、越利基的產品漲幅最大。以2月合約價來看，DDR2及DDR3的漲幅仍高；DDR4則受到DDR3的追價而持續上揚，目前在specialty DRAM中仍屬最大宗應用的DDR3 4Gb，其顆粒均價單月漲幅約6.8%。
近日美系主要半導體設備WFE（Wafer Fab Equipment）供應商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上製程的客服、備品與機台等相關出口申請有望獲許可。TrendForce認為此舉將有助於中芯在成熟製程優化模組與改善產能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預估2021年中芯的全球市占率仍可達4.2%。然而，儘管能稍微疏解部分代工產能不足的現況，但全球代工產能吃緊仍難以解決，且美國仍將持續限制中芯採購10nm（含）以下的機台採購，故長期發展仍存隱憂。
