東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊，目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力，第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲，3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年第一季全球前十大IC設計業者營收及排名出爐，前五名中僅有聯發科維持小幅成長，其餘包含博通、高通、輝達與超微皆出現衰退，其中輝達因庫存尚未完全去化，衰退幅度最大，達24.4%。
根據TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，隨著中美貿易爭端升溫，2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期，加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期，合約價跌勢難止。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，電動車已成為汽車產業未來的主要成長動能，預估在2021年將突破800萬輛，為2018年的兩倍。由於電動車除了電池與發動機外，關鍵零組件以IGBT功率元件最為重要，其使用量約為傳統內燃機引擎汽車的5至10倍之多，因此將帶動IGBT市場總值持續成長，預估2021年IGBT的市場總值將突破52億美元。
