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TrendForce:全球筆電出貨量止跌回升,預估第二季將成長15.7%

3 July 2023

今年第二季全球筆記型電腦出貨量將達4,045萬台,季增15.7%,為連續六個季度以來首次恢復成長,但與去年同期相比則仍衰退11.6%。展望第三季,預期全球筆記型電腦出貨量會持續成長至4,308萬台,季成長幅度收斂至6.5%。

TrendForce: 中國汽車品牌積極向海外擴張,預估2023年在西歐新能源車市場滲透率為9%

29 June 2023

根據TrendForce最新研究指出,中國汽車品牌正透過積極向海外擴張,外溢中國累積數十年的汽車產業影響力,試圖改變維持百年以上,由歐、美、日、韓等車系稱霸的汽車產業

TrendForce:AI及HPC需求帶動,預估2023年對HBM需求容量將達近60%

28 June 2023

據TrendForce研究顯示,目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流,預估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。

TrendForce:面板價格續漲刺激品牌提前備貨,第二季全球電視出貨量年增2%

27 June 2023

今年第二季全球電視出貨量將達4,663萬台,季增7.5%,年增2%,主要受惠於中國品牌在618電商節慶備貨動能強勁,以及部分中國品牌海外市場銷售優於預期,同時也是連續七個季度後首次出現2%的年成長率。

TrendForce:大型雲端業者積極建置AI 伺服器,加速推升AI晶片與HBM需求,預估2024年先進封裝產能將提升3~4成

21 June 2023

TrendForce指出,為提升整體AI伺服器的系統運算效能,以及記憶體傳輸頻寬等,NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100,各搭載達80GB的HBM2e及HBM3,在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中,單顆晶片HBM搭載容量再提升20%,達96GB。


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