根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，故TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
據TrendForce研究顯示，7月中國動力電池價格保持平穩，車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價（以下均以人民幣計）與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動力電池市場需求較淡。
根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
根據TrendForce最新車用面板研究報告指出，隨著疫情趨緩，汽車市場回歸成長軌道，加上車內面板用量持續提升下，預期2023年車用面板出貨數量將突破2億片，達2.05億片的水準，年成長5.1%。
TrendForce最新OLED技術及市場發展分析報告顯示，OLED在手機市場的比重由於成本持續降低，預估2023年在智慧型手機市場滲透率將逾50%。而OLED在電視、筆電市場、平板等其他應用的滲透均不到3%。為了進一步拓展OLED的市場滲透率，面板廠面臨著更嚴峻的技術挑戰來因應規格的提升，同時需要有效的降低成本來符合市場預期。
