根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。
華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也出售給其他中國業者。據TrendForce了解，Baidu今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器。此外，中國業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。
TrendForce表示，目前CSP業者隨著手中庫存持續去化，第四季開始已有部分Server OEM開始採購企業級SSD（Enterprise SSD），雖然今年NAND Flash總採購位元呈現年對年的衰退趨勢，但以季度來看已有回溫跡象。這當中又以中國電商為了滿足年底促銷活動，而啟動庫存回補。整體而言，儘管第三季Enterprise SSD合約價仍未脫離下滑走勢，但受惠於全球採購需求季增10%，推升Enterprise SSD營收達15.6億美元，季增4.2%。
自第三季起，隨著通路庫存回落，加上季節性需求帶動，智慧型手機生產量隨之增長。據TrendForce研究顯示，第三季全球智慧型手機總產量約3.08億支，季增13%，即便不及疫情前水平，但相較2022年同期，年增約6.4%，終結連續八個季度的年衰退周期。
根據TrendForce研究，隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智慧型手機、筆電相關零組件急單湧現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，台積電（TSMC）、三星（Samsung）3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。
