根據TrendForce最新調查，以北美大廠為主的雲端服務業者(CSP)持續加強AI投資，預期將帶動enterprise SSD需求於2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預期enterprise SSD市場將轉為供應吃緊，支撐價格出現上漲的力道，季增幅度有機會達10%。
根據TrendForce最新研究，HBM技術發展受AI server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產品進度。由於HBM4的IO數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑於HBM3e甫推出時的溢價比例約為20%，預料製造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
根據TrendForce最新統計，2025年第一季全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達402萬輛，年增39%，新能源車占第一季全球汽車銷售比例為18.4%。
根據TrendForce最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。
根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI server市場則受四月美國新晶片出口管制影響，預料外購NVIDIA、AMD等晶片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土晶片供應商(如華為等)在國有AI晶片政策支持下，預期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。
