目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap;WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估,第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率達48%。
據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位,而中國廠商良率不如預期的情形下,DDR3供給將會下滑。需求方面,由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善,以及採購預期心理而提前拉貨,將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況,預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。
TrendForce集邦科技旗下拓墣產業研究院(拓墣科技股份有限公司)從事科技產業趨勢研究分析,專精於高科技產業結構性趨勢研究,近期發現有類似本公司名稱者從事投資顧問等服務,本公司特此提醒勿因收到Line等廣告資訊而混淆,相關投資廣告皆與本公司無關。
據TrendForce研究,受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動,2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支,季增9.5%,成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果(Apple)新機所貢獻,然而,由於供應鏈仍存在零組件供應不足的問題,部份品牌的生產表現受到侷限,相較疫前的2019年以及2020年同期,季度生產總數都略顯衰退。