目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap；WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估，第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。
據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位，而中國廠商良率不如預期的情形下，DDR3供給將會下滑。需求方面，由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善，以及採購預期心理而提前拉貨，將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況，預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。
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據TrendForce研究，受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動，2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支，季增9.5%，成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果（Apple）新機所貢獻，然而，由於供應鏈仍存在零組件供應不足的問題，部份品牌的生產表現受到侷限，相較疫前的2019年以及2020年同期，季度生產總數都略顯衰退。