根據TrendForce最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，資料中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。
根據TrendForce最新研究，AI server需求帶動北美四大CSP加速自研ASIC晶片，平均1~2年就會推出升級版本。中國AI server市場則受四月美國新晶片出口管制影響，預料外購NVIDIA、AMD等晶片比例會從2024年約63%下降至2025年約42%，而中國本土晶片供應商(如華為等)在國有AI晶片政策支持下，預期2025年占比將提升至40%，幾乎與外購晶片比例分庭抗禮。
根據TrendForce最新半導體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor維持領先地位，值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。
根據TrendForce最新研究，2024年汽車、工業需求走弱，SiC基板出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC基板產業營收年減9%，為10.4億美元。
三菱汽車(Mitsubish Motors)宣布與鴻海子公司鴻華先進科技簽訂電動車供應備忘錄，計畫於2026年銷往澳洲與紐西蘭市場。TrendForce表示，此舉不僅是三菱實現其電動化藍圖的具體行動，也是面對市場快速變化所做的策略性布局。對鴻海而言，其建立的CDMS (contract design and manufacturing service)模式獲得國際級車廠認可至關重要，對未來業務拓展具有指標性意義。
