由於2019年第一季各終端應用需求疲弱，市場並未明顯感受到COF(Chip on film)供不應求的壓力。但根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著備貨需求回溫，COF供給的問題將會自第二季開始發酵，甚至不排除在今年下半年出現6~7%供應缺口，預估全年供過於求的比例只有0.3%，COF將成為面板廠出貨能否達標的關鍵。
鑒於產業全球化的布局與地區性市場發展差異而導致人才的流動，台灣企業近年來正面臨著人才短缺的挑戰，TrendForce旗下拓墣產業研究院在過去一個月內針對包含企業主、主管與一般員工進行台灣企業人才問卷調查，從有效回覆問卷中，結果顯示高達四成的受訪者認為企業留才最大的問題在於薪資福利不佳，而企業目前最缺乏的則是AI領域人才。
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採TOF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新大尺寸面板供需調查報告顯示，在中國三條新產線以及台灣友達8.5代線的擴產帶動下，2018年面板供應面積達202.4百萬米平方，年增7.9%，為自2013年來年成長最高的一年。需求方面，電視面板需求因世足賽以及上半年面板價格讓利帶動成長，PC用面板則受惠於產品規格升級與電競需求提升，整體需求面積達198.5百萬米平方，年增9.5%。2018年全年供過於求比例(Glut Ratio)從原先預估的2.4%收斂至2%。
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。然而在價格加速下跌的狀態下，並未刺激需求回溫，交易仍顯清淡，預期DRAM均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至第三季。
