美光與英特爾在1月8日宣布其NAND Flash合作夥伴關係將於完成第三代3D-NAND Flash(96層)開發之後終止,各自研發未來的NAND Flash技術,以符合雙方品牌產品所需,並維持Lehi廠3D XPoint的合作關係。針對該項消息,TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,由於96層3D-NAND直到2019年才逐漸成為主流,研判美光與英特爾拆分結盟的決議要到2020年後才會影響雙方產品的規劃與結構。
TrendForce LED研究(LEDinside)最新價格報告指出,2017年12月,中國市場的主流LED封裝元件價格維持穩定,大功率及中功率產品均無明顯波動,但封裝產品價格預計將從2018年第一季開始走跌。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院數據顯示,2017年全球VR裝置出貨達到370萬台,Sony、Oculus Rift與HTC Vive分別居出貨量前三名,預估2018年VR市場出貨量將會成長到500萬台。
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,DRAM與NAND Flash等記憶體產品,目前都處於第一季各產品別的議價時刻,但由於2017年12月22號中國發改委員會出於對三星半導體對記憶體價格持續調漲的現象感到不滿,因而約談該公司的變數下,可能將對記憶體價格走勢帶來變數,預期行動式記憶體漲幅將較為收斂。
新能源車快速發展推升動力電池需求,2017年鈷金屬價格高漲114%,為了擺脫成本上漲的壓力,減少鈷金屬用量成為電池材料商的當務之急。TrendForce綠能研究(EnergyTrend)預估,2018年鈷含量較低的三元電池將成為主流,鈷金屬供給吃緊狀況有望改善。