根據TrendForce最新研究指出，中國汽車品牌正透過積極向海外擴張，外溢中國累積數十年的汽車產業影響力，試圖改變維持百年以上，由歐、美、日、韓等車系稱霸的汽車產業
據TrendForce研究顯示，目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。
今年第二季全球電視出貨量將達4,663萬台，季增7.5%，年增2%，主要受惠於中國品牌在618電商節慶備貨動能強勁，以及部分中國品牌海外市場銷售優於預期，同時也是連續七個季度後首次出現2%的年成長率。
TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。
根據全球市場研究機構TrendForce表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由於部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，季增0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名外，由WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其餘排名並無變動。
