受全球通膨影響，2023年Server OEM及雲端服務業者（CSP）持續盤整供應鏈庫存，年度出貨量和ODM生產計劃均遭下修。TrendForce目前觀察，由於伺服器市場持續下行，AI領域需求又同時飆漲，壓縮到伺服器新平台的放量規模，預估今年伺服器主板及整機出貨量均跌，分別年減6~7%及5~6%。
在大型顯示器與穿戴裝置應用量產的帶動下，TrendForce預估，2023年Micro LED晶片的產值將達2,700萬美元，年成長92%。而在現有應用出貨規模放大，以及新應用陸續加入的刺激下，預估2027年Micro LED晶片產值約5.8億美元，2022~2027年複合成長率（CAGR）估約136%。
根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%，不過，考量TSV擴產加上機台交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，故TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。
據TrendForce研究顯示，7月中國動力電池價格保持平穩，車用方形三元電芯、鐵鋰電芯和軟包型三元動力電芯均價（以下均以人民幣計）與上月基本持平，分別為0.73元/Wh、0.65元/Wh和0.78元/Wh，動力電池市場需求較淡。
根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多數CSPs自研加速晶片皆以此規格設計。同時，為因應AI加速器晶片需求演進，各原廠再於2024年推出新產品HBM3e，預期HBM3與HBM3e將成為明年市場主流。
