據TrendForce研究顯示，目前多數的晶圓廠仍用折扣或是免費晶圓的方式提供小幅度的投片折價，並無意願調整牌價，此舉即是預期2023下半年的投片需求將會復甦。同時，自2023年第一季以來，大尺寸面板驅動IC再降價的空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前水準所致，預估今年第二季面板驅動IC單價將持平，或小幅季減約1~3%。
TrendForce最新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以因應，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最劇烈的產品，跌幅約23~28%。在原廠積極降價求量的同時，客戶為避免零組件庫存再攀高，備貨態度消極，使得第四季NAND Flash位元出貨量季增僅5.3%，平均銷售單價季減22.8%，2022年第四季NAND Flash產業營收季跌25.0%，達102.9億美元。
受高通膨以及中國防疫政策影響，2022年全球智慧型手機市場生產量表現不如預期，連帶降低手機相機模組出貨量，僅達44.6億顆。2023年在預期全球經濟緩步回穩下，智慧型手機生產量有望年增0.9%，而受惠於低階手機鏡頭數量提高，因此，TrendForce預估今年手機相機模組出貨量將年增3.6%，達46.2億顆。
據TrendForce調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正，但由於晶圓代工位於產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化能即時反應進行調整，其中又以八吋廠較明顯，其餘業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年就第四季前十大晶圓代工產值面對十四個季度以來首度衰退，季減4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
智慧型手機品牌原冀望透過2022年底節慶、電商促銷等活動，帶動通路庫存去化，但全球經濟下行持續衝擊消費信心，導致整體市場需求不如預期，拖累通路庫存去化進度，加上中國鄭州富士康廠事件亦影響蘋果（Apple）季度產出。因此，TrendForce研究統計2022年第四季智慧型手機產量約3.01億支，季增4%，年減 15.5%。
