TrendForce 提供 AI 伺服器與資料中心產業研究報告，聚焦 GPU 伺服器出貨、CSP 資本支出與液冷散熱動態。
研究報告涵蓋 GPU 伺服器與 ASIC 伺服器出貨預測、CSP 資本支出走向與超大規模資料中心建設動態；深入追蹤 HBM（含 HBM3e、HBM4）供需平衡、市場定價與供應商競爭格局；同步分析液冷散熱滲透率、光互連（CPO）量產進程、伺服器 CPU 需求演變，以及 Server DRAM 與 DIMM 合約價格月度追蹤。
隨著AIGC邁入大規模商用與AI Agent應用，運算重心轉向推理。NVIDIA推出BlueField-4平台，透過優化網路架構解決傳輸瓶頸，除擴大DDR5記憶體池規模外，更將大幅帶動高效能SSD建置需求，以確保AI模型切換效率並提升GPU...
2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
受限於先進封裝與記憶體產能緊缺，且資源優先分配予新世代平台，NVIDIA H200額外供應空間有限。雖該產品瞄準中國市場，但受地緣政治影響，中國正加速推動晶片自主化及互聯網巨頭自研ASIC，預期本土供應鏈市占將持續...
受NVIDIA調升規格影響，供應商需修正設計致使HBM4量產延後，短期HBM3e仍為主流。Samsung憑藉先進製程有望率先通過驗證並取得高規優勢，惟SK hynix依舊掌握最大合約市占份額。
受惠雲端業者資本支出擴張，AI伺服器需求強勁。高階晶片液冷滲透率加速提升並成標配；HBM3e因需求熱絡帶動價格上漲，產能持續緊缺；儲存端則由高容量QLC SSD與PCIe 6.0規格升級主導成長動能。
伺服器DRAM因原廠庫存見底與AI強勁需求，合約價格大幅飆升。HBM產能擴張排擠一般DRAM供給，導致市場嚴重供不應求。原廠優先滿足主要CSP客戶，部分客戶合約量遭削減。預期未來季度價格將持續顯著上漲，買方為確保貨源...
1Q26受AI伺服器強勁需求驅動，記憶體產業確立賣方市場。原廠產能重押高毛利伺服器應用，導致供給結構性短缺。PC與消費端雖處淡季，仍因產能排擠效應面臨缺貨，DRAM與NAND Flash全線產品價格將顯著上揚。
展望2026年，AI基礎建設持續推進帶動通用伺服器需求。北美雲端業者維持高資本支出，驅動NVIDIA新平台與自研晶片發展，支撐市場成長。儘管二線業者存在變數，大型公有雲需求穩健，推升ODM廠AI營收占比，並鞏固液冷解...
北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
受惠於Server DDR5缺貨與AI訂單擴大，DRAM獲利能力逼近HBM水平。在供應商重獲定價權與買方追加採購的雙重驅動下，2026年HBM3e價格預估值從原先的顯著跌幅明顯收斂。
北美CSP擴大AI與通用伺服器投資，確立DRAM產業進入上升循環。原廠庫存見底、買方積極補貨，推升產品價格與營收顯著成長。伴隨AMD與Arm架構市占提升，以及各大CSP持續調升資本支出，未來伺服器出貨與記憶體需求將延續...
微軟與Meta皆加速AI基建佈局。微軟透過第三方租賃緩解產能瓶頸，雖短期壓低毛利但維持雲端業務市佔穩定擴大；Meta則由防禦轉向進攻，利用快速部署技術與開源模型策略，大幅提高資本投入以搶佔未來AI主導權。
全球伺服器市場受惠於北美CSP與主權雲強勁的AI基礎設施投資，加上通用伺服器迎來換機潮，整體出貨動能將顯著成長。各大雲端巨頭如Alibaba、Oracle與Google皆積極擴大資本支出並布建新一代GPU平台，以支援龐大的AI算...
3Q25 Server DRAM營收因CSP補庫存與AI需求強勁而顯著成長，產能吃緊推升價格。DDR4受停產效應帶動反彈，DDR5高容量模組比重增加。展望後市，供應短缺將引領合約價大幅續漲，促使買方積極鎖定長期訂單以確保料源。
美國為防堵中國晶片全面自主化，擬放行NVIDIA H200出口，作為舊款H20與先進Blackwell平台間的折衷方案。此舉將填補H20空缺，吸引中國互聯網巨頭採購，雖面臨國產化政策競爭，仍有望維持一定市占，供應鏈已著手調整備...
