根據TrendForce最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電，陸續於第三季進入量產出貨階段，將推升ODMs備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值MLCC出貨攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。
根據全球市場研究機構TrendForce最新報告指出，今年整體環境雖受AI預算排擠影響，導致全年通用型伺服器(general server)成長不如預期，但近期相關零組件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基於伺服器新平台的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道；此外，在ODMs供應鏈的調查也發現，伺服器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
根據全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示，第三季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其enterprise SSD受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上原廠下半年增產幅度越趨積極，第三季NAND Flash 供過於求比例(sufficiency ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。
根據全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示，由於通用型伺服器(general server)需求復甦，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季記憶體均價將持續上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收斂。
