針對6月30日荷蘭發布的先進製程設備出口管制細則，TrendForce認為，即便受到美日荷出口管制影響，中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍將由2022年24%，預估增長至2026年26%。此外，若40/28nm設備出口最終仍將取得許可，預估中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍有機會在2026年擴張至28%，成長規模仍不容忽視。
據TrendForce最新研究指出，受惠於DRAM供應商陸續啟動減產，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節性需求支撐，減輕供應商庫存壓力，預期第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0~5%。不過，目前供應商全年庫存應仍處高水位，今年DRAM均價欲落底翻揚的壓力仍大，儘管供給端的減產有助季跌幅的收斂，然實際止跌反彈的時間恐須等到2024年。
據TrendForce研究顯示，目前高階AI伺服器GPU搭載HBM已成主流，預估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來到2.9億GB ，2024年將再成長三成。
TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。
