TrendForce預估2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至29%。而AI晶片2023年出貨量將成長46%。
目前因供過於求尚未改善，價格依舊續跌，然而在原廠陸續減產後，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。
今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆，對比2021年同期減少34%，顯示全球經濟逆風對MLCC產業的衝擊力道更甚疫情。第二季至今，由於品牌端與ODM訂單需求起伏不定，加上降價壓力不斷，導致MLCC供應商持續控制產能降載，以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡
由於四大CSP陸續下調採購量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估，分別年減15%及12%，加上中國內需受地緣政治及經濟影響，伺服器需求展望不佳。TrendForce預估，今年全球伺服器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬台，年減2.85%。
據TrendForce最新研究顯示，由於DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度，部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢，DRAM擴大至13~18%，NAND Flash則擴大至8~13%。
