據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證。
根據TrendForce表示，2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%，是歷年來首度低於10%，遠低於供給位元成長約14.1%，研判至少2023年的DRAM市況在供過於求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續下滑。NAND Flash方面，仍處於供過於求狀態，但該產品與DRAM相較更具價格彈性，儘管預期明年上半年價格仍會走跌，但均價在連續多季下滑後，可望刺激enterprise SSD市場單機搭載容量成長，預估需求位元成長將達28.9%，而供給位元成長約32.1%。
過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
全球透過建置5G網路，滿足個人用戶及垂直產業需求，以持續深化5G實踐，應用領域涵蓋醫療、教育、工業、農業等，形成可複製及推廣之商業模式，並加速5G規模化發展。TrendForce預估，2022年華為(Huawei)、愛立信(Ericsson)、諾基亞(Nokia)三大設備商將佔據全球基地台74.5%的市占。
為了實現電力系統的深度脫碳，可再生能源的規模化利用是根本路徑，在這一過程中以電化學儲能為代表的新型儲能技術，成為可再生能源裝機占比不斷提升的重要支撐。據TrendForce統計，2022年全球電化學儲能裝機容量預計約為65Gwh，至2030年可達1,160GWh，其中來自發電側的需求高達七成，是最主要支持電化學儲能裝機的動力來源。
