TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。
根據全球市場研究機構TrendForce表示，第一季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過，由於部分新品拉動，加上特殊規格急單帶動，第一季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第四季營收，季增0.1%。Cirrus Logic（思睿科技）跌出前十名外，由WillSemi（韋爾半導體）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其餘排名並無變動。
據TrendForce研究顯示，2023年第一季液晶監視器（Monitor）出貨量為2,880萬台，季減7.4%，年減20.5%。第一季商務及消費品牌出貨兩樣情，Dell、HP及聯想出貨量分別季跌15.6%、22.8%以及19.2%，而多家消費品牌第一季主要受益於三月通路庫存回補，出貨量均呈現季成長。其中，AOC/Philips受惠於中國消費市場需求帶動，出貨量不僅較去年第四季成長10.9%，與2022年第一季相比也逆勢成長3.3%。
受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格羅方德（GlobalFoundries）超越聯電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。
經濟低迷持續衝擊消費市場信心，據TrendForce調查，2023年第一季全球智慧型手機產量僅2.5億支，相較2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產量也創下自2014年以來的歷史新低。
