根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第二季中國618年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。同時，AI server相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。
根據TrendForce最新調查，記憶體模組廠從2023年第三季後開始積極拉高DRAM庫存，到2024年第二季庫存水位已上升至11-17週。然而，消費型電子需求未如預期回溫，如中國地區的智慧型手機領域已出現整機庫存過高的情形，筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買，市場持續萎縮。這種情況導致以消費型產品為主的記憶體現貨價格開始走弱，第二季價格較第一季下跌超過30%。儘管現貨價至八月份仍與合約價脫鉤，但也暗示合約價可能的未來走向。
根據TrendForce最新報告指出，受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。
根據TrendForce最新調查，2024年上半全球電視品牌出貨量為9,071.7萬台，年增0.8%。各地區需求漲跌互見，中國因房地產市場疲軟及年輕族群使用習慣改變，電視銷售不如預期。北美地區有持續性低價競爭支撐需求，歐洲則受惠於運動賽事加上前兩年通膨壓低基期，上半年電視出貨優於預期。
根據TrendForce最新顯示器背板研究，OLED成為智慧型手機的主流顯示方案，帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智慧型手機市場的滲透率逼近57%；2025年因良率提升、成本獲有效控制，滲透率有機會挑戰60%。而AMOLED面板則加速往其他IT市場發展，預估將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。
