根據TrendForce最新發布「AI Server(伺服器)產業分析報告」指出，2024年大型CSPs及品牌客戶等對於高階AI Server的高度需求未歇，加上CoWoS原廠TSMC及HBM原廠如SK hynix、Samsung及Micron逐步擴產下，於今年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce預估AI Server第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5%。
根據TrendForce最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電，陸續於第三季進入量產出貨階段，將推升ODMs備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值MLCC出貨攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
歐盟於2024年7月4日啟動對中國製純電動車加徵反補貼關稅的臨時措施，雖發布了新的加徵關稅百分比，但相較於6月12日發布的比例並無太大差異，包含比亞迪的17.4%、吉利19.9%、上汽37.6%，而被認定配合調查但未被抽樣的車廠則加徵20.8%，共計13家車廠，其餘未在名單中的車廠則加徵37.6%。
據TrendForce最新研究顯示，6月由於下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求疲軟，碳酸鋰環節整體出貨不暢，供應端面臨供給過剩局面短期難以化解，導致碳酸鋰價格跌破今年以來新低，從上月的每噸人民幣10萬元以上進入9萬元區間博弈。
TrendForce指出，自TSMC（台積電）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。
