根據TrendForce最新的enterprise SSD研究報告，由於AI需求大幅升溫，最近兩季AI server相關客戶向供應商進一步要求加單enterprise SSD。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給，加速製程升級，開始規劃2YY產品，預期於2025年量產。
根據TrendForce最新HBM報告，隨著AI晶片迭代，單一晶片搭載的HBM容量也明顯增加。NVIDIA目前是HBM市場最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品後，其在HBM市場的採購比重將突破70%。
市場日前傳出NVIDIA取消B100並轉為B200A，但根據TrendForce了解，NVIDIA仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CSPs客戶，也另外規劃降規版B200A給其他企業型客戶，瞄準邊緣AI應用。
根據TrendForce最新研究顯示，7月動力電池需求端整體平穩，但受正極材料價格持續走跌，同時鈷、鎳、銅等電池金屬價格下跌，尤其是銅價大幅走跌，帶動電池材料成本繼續下移，使得電芯價格呈微跌格局。7月動力電芯價格較6月微降2%，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯月均價分別為人民幣0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
根據TrendForce最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預期OLEDoS將主導高階VR/MR市場，技術占比於2030年提升至23%；而LCD將持續佔據主流市場，使用這項技術的近眼顯示裝置技術佔比為63%。
