研究報告


晶圓製造/代工


智慧型手機市場關鍵報告_4Q23

2023/11/30

DRAM , 晶圓製造/代工 , 面板 +1

 ZIP

全球專業科技調研機構 TrendForce 整合旗下半導體研究處、顯示器研究處、通訊暨應用科技研究處等專業領域研究資源,推出「智慧型手機市場關鍵報告」。
報告內容除了涵蓋第一手智慧型手機生產數據以及關鍵零組件產業鏈最新動態外,智慧型手機市場關鍵報告還提供相關技術和新科技發展議題,協助企業因應外部環境快速變遷的情況下,能夠掌握最即時與最專業的產業情報,讓企業客戶內部做出最正確的營運決策!

消費性供應鏈庫存回補急單湧現,3Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%

2023/11/28

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,儘管今年度受到總經風險、中國市場復甦緩慢及庫存問題侵擾,使得整體終端銷售狀況能見度低...

Foundry市場快訊_20231127

2023/11/27

晶圓製造/代工

 PDF

Samsung foundry先進製程自2022年主要客戶Qualcomm、NVIDIA旗艦產品紛紛轉單後,遭遇產能利用缺乏動能困境,因而積極爭取中國、歐美HPC客戶訂單...

Foundry市場快訊_20231113

2023/11/13

晶圓製造/代工

 PDF

TrendForce於10/16 Foundry Market Bulletin當中提及,因應客戶需求的高度不確定性,TSMC 2024年3nm擴產趨於保守...

日本挾半導體上游設備及原物料優勢,欲重返日本半導體產業的榮光

2023/10/31

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,近年來隨著地緣政治紛擾不斷,供應鏈全球化分工已不復存在...

Foundry市場快訊_20231030

2023/10/30

晶圓製造/代工

 PDF

觀察Samsung美國Taylor新廠進度,該廠自2022年11月正式動工,預期2024年開始陸續移入機台...

美國新禁令主要衝擊中國AI高效能運算晶片供給,中長期將影響中系中高階AI Server市場進展

2023/10/18

晶圓製造/代工 , AI Server/HBM/Server

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,繼美商務部在去年10月針對特定規格的半導體製造設備、邏輯IC、記憶體、超級電腦、AI運算等HPC晶片實施全面性出口管制後...

Foundry市場快訊_20231016

2023/10/16

晶圓製造/代工

 PDF

TSMC 3Q23受惠iPhone新機備貨與下半年HPC新品放量,整體晶圓出貨量成長,同步帶動營收季增10.2%至US$17.2bn...

中國Foundry積極擴產、供應鏈分流與IC國產替代,加深成熟製程區域競爭壓力

2023/10/13

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,雖TSMC、Samsung及Intel等持續競逐邏輯先進製程技術領先性,投入大量資源於製程研發與產能擴充...

Power客戶擴大砍單,DDI、CIS復甦無感,八吋晶圓代工需求冷至1Q24

2023/10/02

晶圓製造/代工

 PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2023年供應鏈面臨總體經濟風險與庫存修正挑戰...