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HBM產業分析報告 - 2026年Q4
發佈日期
2026-11-05
更新頻率
每季
報告格式
2026年HBM消耗量倍增，HBM4放量與供給緊俏推升2027年價格與營收大幅躍升，Samsung擴產搶攻龍頭，三大原廠競局重組。
重點摘要
- 供應商格局：Samsung憑HBM4領先與積極擴產，2027年望重返龍頭，SK hynix退居第二，Micron市占穩定。
- 需求結構：NVIDIA仍居主導，Google等ASIC業者快速崛起，稀釋既有客戶占比。
- 供需與產品：HBM消耗量成長快於供給，供需趨近平衡，產品加速由HBM3e轉向HBM4與HBM4e。
- 價格與營收：2027年議價權偏向供應商，ASP與營收大幅躍升，長期漲勢隨供需正常化放緩。
目錄
- 前言
- 各供應商出貨量與TSV產能概況
- HBM供應商產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2026年及2027年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：14>
