根據TrendForce最新調查,2024年第二季由於部分品牌新機鋪貨期結束,加上季底進入庫存調節等因素,全球智慧型手機生產總數落在2.86億支,較第一季衰退約3%。面對旺季不旺的市場趨勢,品牌廠在第三季的生產規劃普遍趨於保守。因此,第三季生產總數預估僅有微幅季增,達2.93億支,但仍較去年同期呈現約5%的年衰退,並且低於疫情前水準。
根據TrendForce最新研究,由於對NVIDIA核心產品Hopper GPU的需求提升,其資料中心業務帶動公司整體營收於2025財年第二季逾翻倍成長,達300億美元。根據供應鏈調查結果顯示,近期CSP和OEM客戶將提高對H200拉貨需求,預期該GPU將於2024年第三季後成為NVIDIA供貨主力。
根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第二季中國618年中消費季到來,以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位,客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補,使得晶圓代工廠接獲急單,帶動產能利用率向上提升,較前一季明顯改善。同時,AI server相關需求續強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。
根據TrendForce最新調查,記憶體模組廠從2023年第三季後開始積極拉高DRAM庫存,到2024年第二季庫存水位已上升至11-17週。然而,消費型電子需求未如預期回溫,如中國地區的智慧型手機領域已出現整機庫存過高的情形,筆電也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買,市場持續萎縮。這種情況導致以消費型產品為主的記憶體現貨價格開始走弱,第二季價格較第一季下跌超過30%。儘管現貨價至八月份仍與合約價脫鉤,但也暗示合約價可能的未來走向。
根據TrendForce最新報告指出,受惠於全球AI Server市場逐年高度成長、各大半導體廠持續提高先進封裝產能,預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上,2025年更有望突破20%。