SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。
根據TrendForce最新調查，雖然2024年整體手機市場預估僅小幅成長3%，但二手機與整新機需求增加帶動手機面板市場成長，估計今年出貨量將達到20.66億片，年增6.7%。2025年由於新機需求穩定，手機市場可能回歸供需循環的穩定期，而二手市場需求預計持穩或小幅下降，導致手機面板出貨量年減1.7%，預估為20.32億片。
鴻海集團子公司富士康近日於中國河南全資成立富士康新能源電池（鄭州）有限公司，經營範圍包含電池製造、電池銷售、汽車零組件研發等業務。TrendForce分析，鴻海布局固態電池前期將與其他電池製造商合作，並從技術開發難度較低的製造環節切入，預期先在二輪車市場累積實力。
市場傳出TSMC通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告，若該規範發酵，可能影響TSMC營收表現、7nm(含)以下先進製程產能利用率，也將衝擊中國AI產業發展前景。
TrendForce表示，2023年全球DRAM模組市場整體營收達125億美元，年減幅達28%。主因為消費性電子產品在疫情過後進入庫存去化期，導致DRAM產品價格下滑，原廠的高稼動策略更加劇價格跌勢，直到2023年下半才開始反彈。
