全球調研機構TrendForce於2024年10月16日舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會，於此同時，TrendForce鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」，助力企業作為內部進行決策的科學工具。HBM、NAND Flash、晶圓代工、AI PMIC和面板級封裝等主題演講重點節錄如下：
根據TrendForce最新調查，NAND Flash產品受2024年下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至10%以上。模組產品部分，除了enterprise SSD因訂單動能支撐，有望於第四季小漲0%至5%；PC SSD及UFS因買家的終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第四季NAND Flash產品整體合約價因此將出現季減3%至8%情況。
根據TrendForce最新調查，2024年第三季以前消費型產品終端需求不振，由AI Server支撐起記憶體主要需求，加上HBM排擠既有DRAM產品產能，供應商對合約價格漲幅有所堅持。然而，近期雖有Server OEM維持拉貨動能，但智慧手機品牌仍在觀望，TrendForce預估第四季記憶體均價漲幅將大幅縮減，其中一般型DRAM (conventional DRAM)漲幅為0%至5%，但受惠HBM比重逐漸提高下，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
根據TrendForce最新調查，近期經濟數據顯示美國市場通膨持續降溫，聯準會更於九月宣布降息兩碼，以防經濟成長放緩甚至衰退。此外，國際地緣政治和美國總統大選情勢詭譎多變，可能導致消費者降低支出意願，保守、降級的消費態度恐將成為衝擊年末節慶購物需求的一項主要風險。TrendForce預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。
近期市場對於2025年HBM可能供過於求的擔憂加劇，而據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
